本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生、研究生和培训人员的教材和参考书。