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LED封装技术
LED封装技术
苏永道,吉爱华,赵超 编 | 上海交通大学出版社
ISBN:9787313066411
原价: ¥36.00
销售价:¥10.35元
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分类 其他
作者 苏永道,吉爱华,赵超 编
出版社 上海交通大学出版社
图书简介

《LED封装技术》内容简介:随着发光二极管(LED)制造工艺的进步,新材料的开发,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展,LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等,《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材,也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。

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