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先进封装材料
(美)吕道强，(美)汪正平 编，陈明祥 等译 | 机械工业出版社
ISBN:9787111363460
原价: ￥99.00
销售价:￥190.44元
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分类
微电子学、集成电路（IC）
作者
(美)吕道强，(美)汪正平 编，陈明祥 等译
出版社
机械工业出版社
图书简介
《先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。《先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。
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