《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：微米纳米器件封装技术》在内容组织上将封装涉及的材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等主要技术按照国际上流行的微米纳米封装三层面——圆片级封装、器件级封装、模块级封装进行介绍，并对最有特色的真空封装技术进行了专门介绍；此外，还进一步介绍了封装技术的应用，便于关注设计、工艺、测试等不同层面封装技术的研究人员查阅。