《微电子封装技术/普通高等教育“十二五”规划教材·电子材料及其应用技术系列规划教材》概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。　　《微电子封装技术/普通高等教育“十二五”规划教材·电子材料及其应用技术系列规划教材》分为4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。　　《微电子封装技术/普通高等教育“十二五”规划教材·电子材料及其应用技术系列规划教材》可以作为芯片封装和表面组装课程的教材，还可以作为广大从事电子信息产品制造工作的工程技术人员、管理干部和高校相关专业师生的参考用书。