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集成电路芯片封装技术

集成电路芯片封装技术

李可为　编 | 电子工业出版社

ISBN:9787121038808

原价: ￥24.00

销售价:￥21.77元

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分类微电子学、集成电路（IC）

作者李可为　编

出版社电子工业出版社

图书简介

《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

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