本书囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义；各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。 为方便读者查阅，本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。序目前，电子技术的发展一日千里，电子产品的更新换代更是日新月异。体现在功能上，越来越多且越来越丰富；体现在造型外观上，越来越多样化且越来越时尚。生产这些功能复杂和造型时尚的产品，要靠先进的电子装联技术。近年来，支撑电子产品快速发展和变化的电子装联技术也正经历着深刻的变革。同时，消费者不断地对产品提出更高的质量要求，生产企业面临前所未有的激烈竞争，越来越关注生产的效率和生产的成本，全社会对电子产品的环保安全提出了新的标准……这些新的挑战和要求对电子装联技术的提升提供了更多的需求和机会。近十年的电子装联技术工作的发展是历史上最迅速的。从事电子装联技术工作的人员要始终保持对该技术领域快速发展的准确把握，不断对其理论进行研究，并在实践中不断创新，才能做出“精品”适应客户和企业的需要，为企业创造效益，为客户提供满意的产品。电子装联技术领域知识面很宽，涉及电气、机械、化学等方面，而且是一门实践性很强的学科，学习起来既复杂深奥，又枯燥乏味，对电子装联技术人员是一种精神、毅力、心理等多方面的考验，一本好的学习参考书和资料无疑对学习效率和效果是非常重要的。本书极具特色，对电子装联过程中所遇到的各种问题和应用场景进行了具体而详细的描述，集理论性、实践性、趣味性和实用性于一体，图文并茂，并按电子装联专业领域各个知识节点的基本技术要素分门别类，归列为一个一个的问题，以一问一答的形式展现在读者面前，为工程技术人员的学习、资料查询和测评提供了一种非常简便快捷的方式，在同类型的图书中，这是我阅读到的唯一一本。相信各位读者阅读后，无论是对于基础技术理论的准确掌握，还是对现实中某个具体技术难题的精准定位和快速解决，一定都会受益匪浅。前不久，樊教授将《现代电子装联工程应用1100问》的书稿交给我阅读，并嘱我作序。我用了一段时间认真阅读，受益匪浅。看着这份厚重的书稿，我感慨万千。樊教授在中兴通讯十多年如一日，勤恳敬业，任劳任怨，始终站在装联工艺技术的最前沿，辛勤耕耘，勇于探索和创新，使中兴通讯装联工艺技术能力始终处在业界前列，为中兴通讯的技术竞争力做出了重要贡献。同时，樊教授德高望重、乐于奉献，毫无保留地将自己的知识传授给年青一代，培养了一大批年轻有为的装联工艺人才。现在，樊教授将自己多年的学术以及技术积累，编成本书出版发行，无私贡献于国家的电子信息产业，无疑对我国电子装联技术人才的培养，以及整体电子装联技术水平的提升有着重大的意义。借此机会，我诚挚表达对樊融融教授深深的谢意。是为序。时在壬辰年秋。中兴通讯股份有限公司执行副总裁：邱未召前言电子装联技术（Electron Install Couplet Techology，EICT）研究的对象，是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的互连技术手段（电气的、机械的、化学的……），将构成电子装备的各种各样的机械零、部件，电子元器件、部件和组件等，在结构和电气上互连成一个具有特定功能的完整系统的全过程。它具体包含了从板级组装互连、机柜组装互连以及它们之间通过线缆互连而构成一个完全满足预期的设计技术要求的完整设备体系的所有工序的集合。因此，从广义来讲“电子装联工艺技术”是：手工安装和手工焊接技术、THT安装和波峰焊接技术、SMT安装和再流焊接技术、CMT（Complex Mount Technology）复合微组装和微焊接技术、背板组装和机柜安装、线缆制造与系统互连，以及它们所拥有的工艺装备技术等内容的总和。电子装联技术是一门实践性很强的应用性学科，系统而准确地掌握其基础技术理论，在工程应用实践中用心地观察、不断地归纳和总结经验以不断增长实际技能，这是年轻电子装联技术工作者走向成熟的两个翅膀。只有两个翅膀都很强健，才有可能攀登上电子制造技术的高峰。本书把现代电子装联技术这一系统工程分成了八大技术板块，并将各板块中构成其知识节点的基本技术要素和工程应用中的技术要点，一个一个地提录出来。采取一问一答的描述方式，让从事现代电子