《现代电子装联波峰焊接技术基础》在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向；同时还探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求；此外对应用中可能缦值母髦秩毕莸男纬稍�理和抑制对策也进行了全面的介绍。波峰焊接技术的发明及其推广应用是20世纪电子产品装联技术中最辉煌的成就。尽管目前由于SMT再流焊接工艺的大量应用，导致波峰焊接工艺的应用比例有所下降，但过孔组装在一些电子产品中仍占有一定的比例。这种状况持续存在的主要原因是：许多场合不需要SMT技术那样高的性能，而过孔组装无疑是一种低成本方案，所以被继续选用。因此，波峰焊接技术在此类产品生产中仍然占主流地位。