再流焊接作为SMT流程中的一个关键性工序，对电子产品组装质量的影响是举足轻重的。《现代电子装联再流焊接技术》在深入分析驱动再流焊接技术不断发展和完善的动力基础上，全面、系统地介绍了再流焊接设备的构成特点及未来的发展走向，同时也探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、再流焊接质量控制方法和要求，对应用中可能岀现的各种缺陷的形成机理和抑制对策也做了全面的介绍。 撰写《现代电子装联再流焊接技术》的目的，是为从事再流焊接设备的设计工程师们提供一本如何最大限度地满足用户要求的参考性读物，为从事再流焊接工艺应用的工程师们提供一本工艺实践指南。