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软/硬件协同设计(原书第2版)
软/硬件协同设计(原书第2版)
(美)帕特里克 R.肖蒙(Patrick R.Schaumont) 著;王奕 等 译 | 机械工业出版社
ISBN:9787111520184
原价: ¥89.00
销售价:¥37.62元
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分类 软件工程/开发项目管理
作者 (美)帕特里克 R.肖蒙(Patrick R.Schaumont) 著;王奕 等 译
出版社 机械工业出版社
图书简介

帕特里克R.肖蒙著的《软硬件协同设计》全面、深入地探讨软/硬件协同设计的4个主题:基础概念、自定义体系结构的设计空间、软/硬件接口和应用实例。首先介绍软/硬件的概念与性质、数据流系统的稳定性分析、将数据流模型实现为硬件和软件、带数据路径的有限状态机、微程序的系统结构、通用的嵌入式RISC内核,以及将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。其次描述软/硬件通信的核心概念、片上总线的结构、微处理器接口,以及把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。很后给出3个软/硬件协同设计的应用实例,涉及Trivium流密码算法协处理器、AES协处理器以及CORDIC协处理器。本书是软/硬件协同设计方面的经典图书,内容丰富,适合作为高等院校计算机、通信、电子电工等相关专业本科生及研究生的教材,也是广大技术人员的不错参考读物。

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