《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。  《电子封装技术实验》理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，也可供有关企业工程技术人员参考。