本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。靠前篇电子元器件失 效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况；第二篇失效分析技术，用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇 电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防 有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人员学 习，也可供电子元器件研制、生产和元器件选用的工 程技术人员、质量管理人员和可靠性工作者参考，还 可供高校有关专业的教师和研究生阅读。