本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容，并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件以及省部级精品在线课程的数字资源支持。 本书可作为高等学校从事印制电路与印制电子专业的高年级本科生和研究生的教材，可供从事印制电路与印制电子、集成电路及系统封装的科研、设计、制造及应用等方面的科研及工程技术人员使用，也可作为具备大学物理、化学、材料、印制电路基本原理、电子电路基础的研究生以及相关领域的科研人员与工程技术人员学习了解印制电路技术的专业参考书。 本书已被中国电子电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。