本书首先论述了航空专用集成电路相关概念、设计方法等基本理论，内容涉及机载总线网络及专用集成电路、面向航空电子系统小型化、单片高密度电路设计与实现方法（主要有ASIC、SoC及MEMS），以及高密度航空电子封装方法（主要是MCM和SiP）。在此基础上讲述了作者从事本领域多个项目的工程实践，涉及航空专用集成电路常用的ASIC/SoC/MCM等设计手段，以及机载总线网络协议芯片的设计与实现。最后给出了作者对航空集成电路研制及使用的一些体系性问题的探索和思考。