产业专利分析报告 ——高端芯片晶圆制造技术

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知识产权局学术委员会组织 | 知识产权出版社

ISBN:9787513094238

原价: ￥99.00

销售价:￥52.80元

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分类

作者知识产权局学术委员会组织

出版社知识产权出版社

图书简介

本书聚焦光刻工艺中的高端光刻胶、高端掩模版和浸没式曝光三大关键技术分支从专利的视角开展了多维度的演化对比分析包括本‘产、学、官‘合作开发案例研究明晰了外企业的优势和不足并从技术、产业及政策角度提出可行建议.本书还探索了机器学实现核心专利筛选的研究工作构建重点专利企业分级匹配网有利于促进专利转化运用.

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