本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密封装与非气密封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试台、74hc138芯片测试和lm358芯片测试。每个项目均设置了1x技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。