《嵌入式技术基础与实践：ARMCortex-M0+KinetisL系列微控制器（第3版）》以飞思卡尔（Freescale）的ARMCortex-MO+内核的KinetisL系列微控制器为蓝本阐述嵌入式系统的软件与硬件设计。全书共14章，其中第1章为概述，简要阐述嵌入式系统的知识体系、学习误区与学习建议。第2章和第3章给出ARMCortex-MO+简介及KL25硬件最小系统。第4章给出第一个样例程序及CW开发环境下的工程组织方法，完成第一个KL25工程的入门任务。第5章阐述构件化开发方法与底层驱动构件封装规范。第6章阐述串行通信接口UART，并给出第一个带中断的实例。第1～6章囊括了学习一个新的MCU入门环节的完整要素。第7-13章分别给出了Systick、TPM、PIT、LPTMR、RTC、GPIO的应用实例（键盘、LED与LCD）、Flash在线编程、A/D、D/A、比较器、SPI、12C、TSI及KL25其他模块等。第14章给出了进一步学习指导。　　《嵌入式技术基础与实践：ARMCortex-M0+KinetisL系列微控制器（第3版）》提供了网上光盘，内含所有底层驱动构件源程序、测试实例、文档资料、教学课件及常用软件工具。网上光盘下载地址：http：//sumcu.suda.edu.cn。　　《嵌入式技术基础与实践：ARMCortex-M0+KinetisL系列微控制器（第3版）》适用于高等学校嵌入式系统的教学或技术培训，也可供ARMCortex-MO+应用工程师作为技术研发参考。 第1章概述1.1嵌入式系统定义、由来及特点1.1.1嵌入式系统的定义1.1.2嵌入式系统的由来及其与微控制器的关系1.1.3嵌入式系统的特点1.2嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议1.2.1嵌入式系统的知识体系1.2.2嵌入式系统的学习误区1.2.3基础阶段的学习建议1.3嵌入式系统常用术语1.3.1与硬件相关的术语1.3.2与通信相关的术语1.3.3与功能模块及软件相关的术语1.4嵌入式系统常用的C语言基本语法概要1.5本章小结习题1第2章ARMCortex-MO+处理器.2.1ARM处理器应用概述.2.2ARMCortex-MO+处理器简介2.2.1ARMCortex-MO+处理器特点与结构图2.2.2ARMCortex-MO+处理器存储器映像2.2.3ARMCortex-MO+处理器的寄存器2.3ARMCortex-MO+处理器的指令系统2.3.1ARMCortex-MO+指令简表与寻址方式2.3.2数据传送类指令2.3.3数据操作类指令2.3.4跳转控制类指令2.3.5其他指令2.4ARMCortex-MO+汇编语言的基本语法2.4.1汇编语言格式2.4.2伪指令2.5本章小结习题2第3章KL25简介与硬件最小系统3.1飞思卡尔Kinetis系列微控制器简介3.2KL系列MCU概述与体系结构3.2.1KL系列MCU概述3.2.2KL系列MCU体系结构3.3KL25系列存储映像3.4KL25的引脚功能3.5KL25硬件最小系统原理图3.6实践硬件：SD-FSL-KL25-EVB3.6.1SD-FSL-KL25-EVB硬件系统简介3.6.2硬件系统的测试3.7本章小结习题3第4章第一个样例程序及工程组织4.1通用I/O接口基本概念及连接方法4.2端口控制模块与GPIO模块的编程结构4.2.1端口控制模块4.2.2GPIO模块4.2.3GPIO基本编程步骤与举例4.3GPIO驱动构件封装方法与驱动构件封装规范4.3.1制作GPIO驱动构件的必要性及GPIO驱动构件封装要点分析4.3.2底层驱动构件封装规范概要与构件封装的前期准备4.3.3KL25的GPIO驱动构件及解析4.4第一个C语言工程：控制小灯闪烁4.4.1Light构件设计与测试工程主程序4.4.2Codewarrior开发环境简介及简明操作4.5工程文件组织框架与第一个C语言工程分析4.5.1CWIO.3开发环境下工程文件组织框架4.5.2链接文件4.5.3机器码文件4.5.4其他相关文件功能简介4.5.5芯片内电启动执行过程……第5章构件化开发方法与底层驱动构件封装规范第6章串行通信模块及第一个中断程序结构第7章定时器相关模块第8章GPIO应用——键盘、LED与LCD第9章Flash在线编程第10章ADC、DAC与CMP模块第11章SPI、I2C与TSI模块第12章USB2.0编程第13章系统时钟与其他功能模块第14章进一步学习指导附录AMKL25Z128VLK4引脚功能分配附录BKL25硬件最小系统原理图参考文献