本书前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工艺。 本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。