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OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真
OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真
周润景,赵建凯,任冠中 编 | 电子工业出版社
ISBN:9787121135255
原价: ¥69.00
销售价:¥35.64元
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分类 AutoCAD及计算机辅助设计
作者 周润景,赵建凯,任冠中 编
出版社 电子工业出版社
图书简介

周润景、赵建凯、任冠中编著的《OrCAD PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件,介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了元器件封装建库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了增加可操作性,本书提供了全部范例,使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。《OrCAD PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》适合从事高速电路板设计的技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业的教学用书。

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