《电子组装工艺与设备》分为8个相对独立的单元：现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接机理与手工焊接、通孔PCBA组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中的静电防护与5S活动、无铅焊接技术。每个单元中，都安排了理论和实践两部分的内容，所有的工艺理论都设计了对应的训练项目，力图使学员在“学中做”，在“做中学”，力图将工艺理论通过实践变成学员能掌握的工艺技能。 教材内容密切结合高新技术企业的生产实际，并经过承担三星电子（苏州）半导体有限公司、博世汽车部件（苏州）有限公司等多家外资企业员工培训而得到验证。适合作为各类职业院校电子类相关专业工艺教学、实训教材，也可以作为电子企业的员工培训教材和参考书。